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球形氧化鋁BAM系列

產品介紹:

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產品詳情 產品規格參數 產品資料下載

產品特點:


BAM系列產品

1. BAK 產品與小粒徑球鋁按一定的比例混配產品

2. 更高的填充能力

3. 更合理的顆粒分布

4. 有效提高導熱通道的傳熱效果

 

image.png


BAH系列產品

1. 填充至有機體系,表現出更低的粘度,更高的填充能力;

2. 表面改性物質能促進填料與高分子基質的相容性,提高導熱。

關鍵應用:


1. 熱界面材料:導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等;

2. 導熱工程塑料:LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等;
3. 導熱鋁基覆銅板(Al Based Copper Clad Laminate):大功率LED電路基板、電源電路板等;
4. 氧化鋁陶瓷過濾器,人造剛玉、人造藍寶石原料;
5. 熱噴涂涂層。


技術指標

單位

BAM 系列產品編號

BAM-5M5

BAM-10M6

BAM-30ZD

粒度分布

D10

μm

1.50

1.49

3.84

D50

μm

5.73

8.91

28.27

D90

μm

11.08

17.88

56.78

比表面積

㎡/g

0.29

0.23

0.21

電導率

μS/cm

4.23

3.74

6.68

pH Value

7.58

7.59

7.56

含水量

%

0.03

0.03

0.02

真密度

g/cm3

3.76

3.80

3.81

球化率

%

96

96

98

化學成分

Al?O?

%

99.89

99.91

99.8

SiO?

ppm

410

320

240

Fe?O?

ppm

180

100

105

Na?O

ppm

110

80

84


* 注意:除特別說明,表中記錄的參數均為參考值而非最高規格,如果您對此存在疑問,請聯系銷售代表。

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